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金贝体育官方金贝体育官方国新办举行工业和信息化发展情况新闻发布会，工信部多位负责人出席介绍有关情况并答记者问。围绕工业和信息化发展情况、新能源汽车产业、芯片行业、数据隐私和保护、5G产业、人工智能等领域进行了解答。
一是我国工业增加值由23.5万亿元增加到31.3万亿元，连续11年成为世界最大的制造业国家。制造业的占比比重对世界制造业贡献的比重接近30%；
二是“十三五”时期高技术制造业增加值平均增速达到了10.4%，高于规上工业增加值的平均增速4.9个百分点。在规上工业增加值中的占比也由“十三五”初期的11.8%提高到了15.1%；
三是信息传输、软件和信息技术服务业的增加值，也有明显的提升，由约1.8万亿元增加到了3.8万亿元，占GDP比重由2.5%提升到3.7%。
展望未来，我国需要深入实施创新驱动发展战略，强化制造强国和网络强国建设的战略支撑；着力提升产业链供应链稳定性和竞争力，打造未来发展的新优势；大力推进产业结构优化升级，促进产业素质的整体提升；加快发展数字经济，以数字化变革催生和创造发展新动能；进一步深化改革、扩大高水平开放，持续增强新发展活力。
据肖亚庆介绍，近年来工信部和国家有关部门联合出台了60多项支持政策和举措，使我国新能源汽车产业发展取得了积极成效，基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车各方面都取得了实质性突破。新能源汽车产销量连续6年位居全球第一，累计推广了超过550万辆。在去年全球新能源汽车销售量总体下降的情况下，我国一枝独秀，增速达到了10.9%，而且趋势还是继续增加，成为新的亮点。
不过，我们还是要清醒看到，新能源汽车的发展还处于爬坡过坎的关键时期，新能源汽车从技术上、从品质上、从消费者的感受上还有不少问题，需要我们进一步地解决。基于此，下一步，我们需要主要做好以下几个方面：第一，提高质量；第二，促进融合；第三，优化环境；最后，扩大开放。
据工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍，“十三五”中国集成电路产业发展总体上非常骄人，产业规模不断扩大。
据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：一是加大企业减税力度。二是在基础方面进一步加强提升。
未来，芯片产业发展将持续面临机遇和挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
据肖亚庆介绍，个人信息保护问题，中国政府历来高度重视，2020年在历史上可能是保护得最好的一年。去年以来工信部对APP开展了专项整治，和其他部门一起对群众反映强烈的问题进行了专项整治，整治总体来讲效果还是明显的。随着今年要求进一步提升，我们还要继续延续这样的整治，把大家反映的重点领域，按照最小可用的原则来处理个人信息使用问题。其中，在个人信息保护过程中，对这些拒不接受整治的APP要坚决下架。同时，作为监管方面，我们也要提高技术装备能力，要能检测出这些信息保护的漏洞，使群众在这方面放心使用。
据肖亚庆介绍，目前我国已建设超过71.8万个5G基站，基本覆盖全国所有的地级以上城市，5G投资超过几千亿，已实现独立组网模式规模部署，充分发挥出了网络切片等技术优势。
同时用户规模也快速攀升，现在的统计每天都在变化，5G终端连接数超过了2亿，可能是世界第一。5G服务满意度，从发展的同期看比4G水平要高，户均移动互联网接入流量较4G用户高出约50%。单价这两年也下降了46%，降到每GB4.4元。去年手机终端出货量达到1.63亿部，上市的新机型款式218种，量很大。
创新应用日益丰富，在消费领域，5G+超高清、5G+AR/VR等技术应用非常广泛，像游戏娱乐、赛事直播、居住服务等领域都在探索和实践。教育、医疗应用5G+人工智能+大数据技术，提供服务。“5G+工业互联网”全国在建项目超过1100个。
下一步，我国还将在产业基础上进一步夯实，深化融合应用，并不断扩大开放合作。
据田玉龙介绍，人工智能是新一轮科技革命和产业变革的驱动力，建设先导区是加快推进人工智能和实体经济深度融合发展的重要举措之一。
2019年，工信部批复创建了上海、深圳、济南-青岛三个先导示范区。主要目的在于体制机制创新、政策环境、数据共享等方面先行先试。后续又批了五个城市，北京、天津、杭州、广州、成都。这些先导区加起来总共8个，覆盖到京津冀、长三角、珠三角、成渝地区。
先导区主要是一种探索性、创新性包括示范性工作，我们还要进一步加大力度，主要通过探索、创新和示范方面进一步推广。一是创新机制激发活力；二是强化应用牵引，加快落地应用；三是坚持特色开发，因地制宜发展智能经济。
2015年，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，“中国芯合肥造”美梦成真。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 一块 芯片 ，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是 芯片 制造中的关键环节，也是投资额最大、科技含量最高的一个环节金贝体育平台，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块 芯片 。 可以这么说，相比其他合肥制造，晶圆是比较“娇贵”的。它所处的生产环境对洁净度要求极高。“厂房内的洁净度甚至比手术室还要高，
从全球新能源汽车的发展来看，其动力电源主要包括锂离子电池、镍氢电池、燃料电池、铅酸电池、超级电容器，其中超级电容器大多以辅助动力源的形式出现。主要原因是这些电池技术还不完全成熟或缺点明显，与传统汽车相比不管是从成本上、动力还是续航里程上都有不少差距，这也是制约新能源汽车的发展的重要原因。快随小编来了解一下关于动力电池的知识吧。 全固态锂离子电池采用固态电解质替代传统有机液态电解液,有望从根本主解决电池安全性问题,是电动汽车和规模化储能理想的化学电源。 其关键主要包括制备高室温电导率和电化学稳定性的固态电解质以及适用于全固态锂离子电池的高能量电极材料、改善电极/固态电解质界面相容性。 全固态锂离子电池的结构包括正极、电解质、负极,全
MediaTek 全面布局 5G 产品，T700 调制解调器为个人电脑带来 5G 高速连网能力 2020 年 8 月 6 日，MediaTek 5G 布局从手机跨越到电脑及其他领域，与英特尔携手合作的 5G 个人电脑方案近期取得重要进展，日前通过 5G 调制解调器数据卡的开发与认证，成功将 5G 体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于 2021 年初问世。 MediaTek 为英特尔个人电脑提供 5G 连接的 T700 5G 调制解调器已在实际测试场景中成功完成 5G 独立组网（SA）呼叫。英特尔凭借在系统集成、验证和开发平台优化方面取得的进展，不仅为用户带来卓越体验，更将为 OEM 合作伙伴提供协作支持。 Medi
2019年中国国际信息通信展览会上，工信部与三大运营商举行了5G商用启动仪式。11月1日，三大运营商纷纷推出各家5G套餐金贝体育平台，中国正式迈入5G时代。5G波段主要分为两个技术方向，分别是 Sub-6GHz 以及高频毫米波（mmWave）。其中Sub-6GHz就是利用6GHz以下的带宽资源来发展5G。目前，实现商用的就是Sub-6GHz波段。 5G首先在Sub-6GHz频段得以商用，得益于Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，与之相关的射频组件产业链也相对成熟。虽然Sub-6GHz具有着优势，但是，由于该频段资源有限，也使得业界将目光投向了毫米波。资源相对丰富的毫米波凭借着更大的带宽，可以实现数千兆级数据
毫米波离商用还有多远？ /
2023年，中国台北-全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案 。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，提供各种产品。包括研华VEGA-P110，一个PCIe GPU卡；以及研华 VEGA-X110，一个MXM Type A 3.1 GPU卡 两款规格均采用Intel ARC A730M GPU；该产品线可提供优秀的性能和价格，同时在医学成像、游戏和工厂自动化应用中增强了图像处理和边缘AI加速功能。 多种应用程序快速集成 研华的VEGA-P110和VEGA-X110解决方案采用英特尔Arc A3
一夜之间，汽车业产业已经从夕阳产业变成了朝阳产业，百年未有之大变革是新一代互联技术赋能传统汽车的结果。变革之中，汽车产业发生了哪些变化？智能网联汽车技术如何创新？中国智能网联汽车路在何方？ 前不久，2021年院士增选出炉，3位出自智能网联汽车领域，其中一位院士便是清华大学车辆与运载学院教授、博士研究生导师。他也是汽车安全与节能国家重点实验室主任、国家智能网联汽车创新中心首席科学家。作为我国汽车智能化领域的主要领军学者，以及国家重大产业化项目的技术总负责人，提出了“智能网联汽车”概念，并持续推动其技术进步，致力于推广中国方案。 最近，针对上述问题，再度解读，给出了更进一步的答案。 智能网联汽车成为
这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。 8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。 2024年7月16日， Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分 。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储芯片可与所有当代高端空间处理器兼容。这些
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10 月，北京亦庄深秋的季节里，空气格外冷冽。 与此同时，世界智能网联汽车大会上的展厅内，人潮涌动。 台下坐着的，是亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等一众投资者角色，他们目光交汇在一颗芯片上。 这颗芯片来自辉羲智能，这家初创企业用两年时间，研发出第一颗数据闭环定义芯片——光至 R1。 造一颗芯片的难度，不亚于造车。 辉羲智能创始人徐宁仪把这项突破比喻为攀登上海拔 7500 米的慕士塔格峰。 登顶慕士塔格峰意味着达到国家一级运动员的标准，辉羲选择把芯片对标 OrinX，代表其挺进了国际造芯第一梯队。 7nm 制程，拥有 450 亿个晶体管，符合车规级要求； 500TOPS 算力，相当于两颗
，小米先投了 /
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编译自《麻省理工学院技术评论》自 2005 年成立以来，Arduino 开源平台彻底改变了电子工程界，以开源为代表的创新席卷了整个技术开发的 ...
此前有传言称，MacBook Pro最早将于 2026 年转向OLED显示技术。苹果分析师郭明錤和显示行业分析师罗斯・杨最近都预测，2025 款 14 英 ...
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