金贝体育『中国』官方APP免费下载金贝体育『中国』官方APP免费下载
您当前位置：
随着 2.5D 和 3D IC 设计复杂度的增加以及各种堆叠结构的变化， 设计团队需要一个涵盖规划﹑布局和验证的完善解决方案。Xpedition Package Designer 能提供充裕的效能和绝佳的运算表现来处理先进且庞大的封装设计金贝体育平台，同时也具备各式各样的功能来加速完成布局的效率﹑或是调控因工艺需求而日趋严格的金属密度。金贝体育官方而二次开发与自动化的弹性更允许使用者能依需求打造客制化流程金贝体育平台，西门子EDA很高兴能在会中分享来自 Mediatek 设计团队的成功案例，如何藉由 XPD 的走线功能来自动化并加速其设计效率和成果金贝体育平台。金贝体育官方金贝体育官方