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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
集微网消息，随着自动化、智能化、电动化浪潮的推进，模拟芯片必不可少。未来几年，在解决自主可控方向上，工业、新能源、汽车电子等将会成为市场发展的成长热点。中国拥有当前世界最大的模拟芯片市场，却长期依赖国外进口，模拟芯片国产替代的需求有着广阔市场空间。
作为从事模拟芯片设计的初创公司，米德方格的出现能够提高国产芯片的自给率，行业发展潜力巨大。米德方格成立于2021年11月，位于宁波市镇海区启迪科技园，是一家集模拟芯片、混合信号集成电路设计企业，以创新为核心竞争力，面向新能源、汽车和储能等领域高可靠性、高性能模拟混合芯片设计，致力于在细分领域成为行业先驱或国内第一。
据米德方格介绍，米德方格是中国唯一开展汽车级超声波驱动芯片设计的公司；是中国第一个进行车规级高边驱动芯片设计，且唯一能够提供3mΩ导通电阻的公司；是中国第一个微光充电芯片；中国第一个SiPM工艺的核辐射检测芯片方案的综合型集成电路设计企业。
米德方格主营业务主要包括芯片销售、方案和系统销售、IP的授权与销售三方面，对于大客户主要进行芯片产品和软件的销售，对于工业用户提供一整套系统的参考设计方案。在国内厂商竞争激烈的背景下，成立至今短短两年时间内，米德方格高速发展，2022年实现主营业务收入253.74万元，预测2023年主营业务收入实现翻倍。
高速发展背后离不开强大的研发“芯”力量。米德方格拥有硅谷回国的海归芯片研发团队，目前汇集了来自中国、韩国、意大利等国的30多名芯片设计工程师，多位平均20年以上工作经验的资深芯片设计技术专家，其中外籍工程师占比60%。团队核心成员为美国硅谷华人中屈指可数的混合信号设计专家；芯片设计核心团队有丰富的数字、模拟芯片，协议栈开发经验；具备完整的芯片前端、后端、版图设计、工艺生产、市场销售开拓能力。曾经在三星、Intel、特斯拉、ST和日本东芝等业内知名芯片公司工作。参与研发过量产在韩国SKOn的BMS AFE芯片、UWB AFE芯片、毫米波雷达芯片；芯片量产项目经验丰富。技术团队具备完整的BMS AFE设计经验和产业化经验，高可靠性、高安全性的车规级产品经验丰富；团队中有汽车功能安全（ISO26262）持证的资深架构设计师，包括1名FSM、多名FSE工程师和TÜV Rheinland认证经验的工程师，是国内其他团队完全不具备的。
米德方格创始人、总经理张若璞硕士毕业于美国亚利桑那州立大学集成电路设计专业，是清华大学交流生，具有丰富的芯片相关产品开发经验，熟悉国内手机、智能手表、可穿戴产品、智能家居等消费类、电力汽车等工业市场。曾就职于美国多家知名公司，担任高级电子工程师和项目经理职务，负责Model X核心部件的研发生产和测试，在任职期间做出巨大贡献，使得特斯拉电动汽车的中控系统Midea Centre Unit的D-flow效率提高了3.7倍，EOL的测试时间缩短到300秒，每年为公司带来300万美元的利润。
目前，米德方格团队已经与行业大客户建立了合作关系。例如：与国家电网、北京智芯微电子合作项目的产品均已实现量产。与电力、储能和断路器等类型的10余家公司进行合作，实现多款产品顺利量产；在汽车领域，与现代、科博达、纵目智能等公司正在进行积极推广，并探讨下一步合作计划。
自成立以来，米德方格注重研发和创新，积极布局数项发明专利和ISO9000等相关资质，聚焦于车规级驱动、模拟前端、信号链等数模混合信号产品，致力于引领国内尖端芯片技术的研发和产业化。
凭借多年累积上百款的模拟信号、混合信号芯片技术设计经验，目前米德方格的微光充电芯片、核辐射探测芯片、BMS AFE芯片已量产，其中人体探测芯片和超声波驱动芯片已有样品，明年年中量产。其中，研发的高性能工业级模拟前端AFE芯片，开发复杂的、混合信号的模拟信号链（AFE）芯片产品，面向新能源、光伏逆变器、电池储能管理和汽车等领域，产品能够满足车规级（AEC-Q100)的要求模拟，并满足ISO26262的ASIL-D的功能安全等级。
1）工业级的BMS AFE芯片：用于监测和管理电池的状态、性能和安全，通常应用于各种工业应用，如电动车辆、能源储存系统、电池组装生产线）车规级超声波驱动芯片: 2022年12月就已完成MCU和DSP版本工程样品（目前国内唯一）。
3）无线射频AFE产品芯片：用于接收和发送射频信号，是无线通信系统中的关键组成部分。通常应用于各种应用，如Wi-Fi、蓝牙、射频识别（RFID）、射频传感器、无线是一款集成电能管理、充放电管理、电池/电容器件管理等功能的微能量收集管理芯片。芯片可以在低至 400mV 电压和15μW功率的能量输入场景下实现冷启动，启动后可从太阳能电池板等能量转换装置获取直流电，为可充电电池或超级电容器等储能元件进行充电，并可通过两个 LDO 稳压器为不同的负载提供稳定的工作电压。
5）人体探测芯片：采用独创的xTOF技术，点位的人体感应与探，120°（HxV） FOV，相较毫米波技术有着更高的精度与效果。
作为一家以技术创新为核心竞争力的半导体企业，米德方格致力于在半导体领域推动技术进步、满足市场需求，以创造更美好的未来。米德方格在2023年依然以技术创新为主要驱动力，为客户、合作伙伴和整个半导体产业提供高质量、高性能的解决方案。
作为米德方格的核心业务之一，2023年米德方格将继续投入大量资源进行研发，以满足不断增市场需求。设计团队将持续追求卓越，推动芯片设计的前沿，以提供高性能、低功耗高可靠、性的解决方案。
在半导体制造和工艺优化方面，2023年米德方格将继续改进生产工艺，提高生产效率，并保持高质量标准，不断投资于设备升级和技术改进，以确保生产线的先进性和竞争力。
先进封装与封装材料，作为半导体产业中的关键环节金贝体育平台，米德方格将继续提供先进的封装技术和材料，致力于研发创新型封装解决方案，以满足不同应用领域的需求，包括物联网、人工智能、汽车电子等领域。
在技术咨询与支持方面，米德方格的技术团队将提供卓越的咨询和支持服务，帮助客户充分利用公司的解决方案。无论是定制化设计还是技术集成，米德方格都将与客户紧密合作，确保他们在半导体领域取得成功。
在可持续发展与社会责任方面，米德方格坚定支持可持续发展，并将继续关注环境和社会责任，采取创新的方法来减少资源浪费，提高能源效率，以及促进半导体行业的可持续性。
经过团队数年的经验积累、沉淀，米德方格已然发展成为国内领先的高性能数模混合设计公司。当前，米德方格正处于成长扩张期，未来主营业务收入有望继续快速增长。在时代发展的滚滚浪潮中，未来，米德方格将继续以市场为导向，在半导体芯片领域不断探索精进，争做行业领跑者，为推动数字生活建设作出贡献。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业金贝体育平台。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；2、2023年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业；
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖”旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；金贝体育官网金贝体育官网金贝体育官网